TECNITE DTI23G

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Applications

Interface Silicone disposant d'une conductivité thermique de 0,8W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Caracteristiques

Gris / Shore 00 75 / Conductivité thermique : 0,8 W/m.K / Rigidité diélectrique : >4 kV/mm / UL94 V-0

Propriété

Silicone, épaisseur de 0,23 mm, pouvant avoir 2 faces adhésives avec renfort fibre de verre.

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel

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Nom	Code article	Prix	Disponibilité
TECNITE DTI23G Rouleau	TCDTI23G		Nous consulter

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TECNITE DTI23G

Rouleau

TCDTI23G

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Caractéristiques

Homologation / Spécification	UL 94 V0
Chimie / Technologie	Silicone
Couleur	Gris
Marchés associés au produit	Electronique
Propriétés Electriques	Isolant Electrique
Marque	TECNITE
Conductivité Thermique (W/m⋅K)	0.8 WmK
Solution de Dissipation Thermique	Thermal Pad - Pad d'interface thermique

TECNITE DTI23G

Déclinaisons

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