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HERAEUS mAgic DA295A
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Applications
Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie.
Caracteristiques
Pate a fritter / Argent / 82% métal/ sans halogène / Taille de la poudre < 25µm / Thermal conductivity above 100W/m.K / Sintering under Air or N2
Propriété
Pate a fritter, sans halogène, solution de frittage basse température sans pression. Exellentes propriétés de dissipation thermique
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Nom
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Disponibilité
HERAEUS mAgic DA295A
Seringue 10 cc - 25 g
HRASP295
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