ELECTROLUBE ER2224

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Applications
Résine époxy bicomposant thermoconductrice pour l'encapsulation de composants électroniques. Idéale pour la gestion thermique de différents types d'application.
Caracteristiques
Bicomposant / viscosité 20000 mPa.s / Dureté : Shore D75 / Température : -40 à 150°C / Conductivité thermique : 0.81 W/mK / 24h à 23°C ou 4h à 60°C
Propriété
Résine Epoxy / Conductivité thermique / Blanche / Stabilité thermique
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité Fiche de sécurité
ELECTROLUBE ER2224
Sachet 250 g
ELER2224RP250 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique
ELECTROLUBE ER2224
Kit 5 kg
ELER2224K5K Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Méthode d'application Automatique, Manuelle
Type de durcissement Durcissement à température ambiante
Homologation / Spécification UL 94 V0
Chimie / Technologie Epoxy
Couleur Jaune
Marchés associés au produit Electronique
Classe de Dureté Très Dur ( 56 -100 Shore D)
Dureté shore 75 Dshore
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque ELECTROLUBE
Nombre de composants Bi Composant
Température Maximum (°C) 150 CELSIUS
Température Minimum (°C) -40 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K) 0.81 WmK
Viscosité Dynamique (25°C) 20000 mPas