DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad

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Applications

Dispensable Thermal pads pour puces mémoires ordinateurs, Alimentations

Caracteristiques

Bleu / 1:1 / Viscosité : 70 000 mPa.s / Shore OO50 / Temps de Travail : >3h / Polymérisation: 24h à 25°C - 15 min à 100°C / Conductivité thermique : 2,5 W/m.K

Propriété

Silicone électronique / DISSIPATION THERMIQUE / Bonne conductivité thermique/ Ajout de billes de verre permettant de contrôler l'épaisseur / Epaisseur Maximum : 1mm / UL94 V-0

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel

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Nom	Code article	Disponibilité	Fiche de sécurité
DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad Kit 2 kg	DETC4026-2	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad Kit 40 kg	DETC4026-40	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad Kit 10 kg	DETC4026-10	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique

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DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad

Kit 2 kg

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Kit 40 kg

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DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad

Kit 10 kg

DETC4026-10

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Caractéristiques

Homologation / Spécification	UL 94 V0
Chimie / Technologie	Silicone
Couleur	Bleu
Marchés associés au produit	Electronique
Classe de Dureté	Gel (40 - 80 Shore 00 / 0 - 5 Shore A)
Dureté shore	50 00shore
Propriétés Electriques	Isolant Electrique
Marque	DOWSIL
Nombre de composants	Bi Composant
Température Maximum (°C)	200 CELSIUS
Température Minimum (°C)	-45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K)	4 WmK