DOWSIL™ EG-3896

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Applications
Gel déstiné aux applications d'encapsulation (Potting) et à la protection des composants électroniques sensibles. Ce gel d'encapsulation est spécialement développé pour les applications de puissance (Power) où une forte isolation électrique et une résistance aux environnements sévères (humidité, poussières) sont nécessaires.
Caracteristiques
Translucide / ratio 1:1 /Viscosité : 520 mPas / 30 Shore P / Rigidité Diélectrique 22 KV/mm / 30min à 70°C ou 10min à 100°C
Propriété
Silicone électronique / Gel d'encapsulation / bi-composants / addition HTV / faible viscosité / Primerless / UL94 V-1
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité
DOWSIL™ EG-3896
Kit 36 kg
DEEG3896-36 Nous consulter

Caractéristiques

Température de polymérisation (°C) 70 CELSIUS
Temps de cuisson (min) 30 MINUTE
Type de durcissement Durcissement à chaud
Chimie / Technologie Silicone
Rigidité Diélectrique (kV/mm) 22 kV_mm
Couleur Transparent
Marchés associés au produit Electronique
Classe de Dureté Gel (40 - 80 Shore 00 / 0 - 5 Shore A)
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque DOWSIL
Nombre de composants Bi Composant
Température Maximum (°C) 200 CELSIUS
Température Minimum (°C) -45 CELSIUS
Viscosité Dynamique (25°C) 520 mPas