Les adhésifs SMT sont utilisés pour fixer les composants électroniques à la surface d'un circuit imprimé pendant le process de soudure à la vague ou lors e la refusion double face. L'objectif est d'éviter que les composants ne se déplacent lors des processus à grande vitesse.
Il sont également utilisés pour fixer les coins des BGA pour augmenter leur résistance mécanique et leur fiabilité en apportant une résistance aux chocs et à la flexion supplémentaire.
Ces adhésifs mono-composant garantissent une excellente adhérence avec les composants standards ainsi qu'avec les plus difficiles à fixer.
Voir plus Voir moins

Par marques

MOLYKOTE
ARALDITE
DOWSIL
KRYTOX
SILASTIC
SYLGARD
BOSTIK
PERMABOND
ELECTROLUBE
MERBENIT
XIAMETER
REN
DEVCON
SOCOMORE
DUNA CORRADINI
VOLTALEF
AIRTECH
SYNTHENE
TECTYL
OSIXO
HB FULLER
HERAEUS