L'encapsulation (résinage) ou potting est un procédé d'enrobage permettant la protection, d'un composant, d'une carte électronique ou d'un ensemble électronique contre les chocs et les vibrations, mais aussi contre les contraintes environnementales (chocs thermiques, humidité, agressions chimiques, brouillard salin,...).

Samaro à travers ses marques partenaires Dow-Dowsil™, Dow-Sylgard™, ARALDITE® et Electrolube vous propose de découvrir une large gamme d'encapsulants.

Afin de répondre aux différentes contraintes, il existe sur le marché 3 solutions d'encapsulation :

Les résines silicone, des gels silicone  Dowsil™ et Sylgard™
Les résines epoxy ARALDITE® et Electrolube
Les résines PU (polyuréthane) ARATHANE® et Electrolube

Nous disposons de produits homologués selon les homologations  UL94 V-0 et EN45545-2 pour répondre à vos cahiers des charges les plus exigeants.

Vous trouverez également des résines chargées permettant la dissipation de la chaleur.
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Par marques

MOLYKOTE
ARALDITE
DOWSIL
KRYTOX
SILASTIC
SYLGARD
BOSTIK
PERMABOND
ELECTROLUBE
MERBENIT
XIAMETER
REN
DEVCON
SOCOMORE
DUNA CORRADINI
VOLTALEF
AIRTECH
SYNTHENE
TECTYL
OSIXO
HB FULLER
HERAEUS