Dissipation thermique
Du fait de l'augmentation des puissances et de la réduction des circuits imprimés, la gestion thermique ou thermal management est devenue nécessaire à toute application électronique.
Samaro à travers les marques Dow-Dowsil™, Dow-Sylgard™ Huntsman - Araldite®, Electrolube et Tecnite vous propose de découvrir l'étendue de la gamme des matériaux d'interface thermique :
les compounds (Graisses thermoconductrices),
les thermal pads,
les Gap fillers
les colles thermo-conductrices (utilisées en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)
les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU)
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les compounds (Graisses thermoconductrices),
les thermal pads,
les Gap fillers
les colles thermo-conductrices (utilisées en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)
les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU)
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