Compound

Faciles à manipuler et ne requérant pas de polymérisation, ils sont utilisés pour des applications nécessitant une forte conductivité thermique, ils disposent d'une faible résistance thermique et se retirent aisément pour les opérations de maintenances.

Ces produits exigent une fixation mécanique afin de conserver une épaisseur généralement inférieure à 50 microns.