Vous souhaitez en savoir plus sur les encapsulants électroniques?

Les composants électriques et électroniques sont intégrés à de nombreux produits faisant partie de notre quotidien.

Chacun de ces composants contient des résines d’encapsulation qui ne sont pas visibles à l’œil nu mais qui sont essentielles au bon fonctionnement des appareils électroniques.

A l’état solide, ces résines d’encapsulation créent une liaison indivisible avec le composant, le protégeant des chocs, des vibrations, de la poussière, de l’humidité et des températures élevées.

L’un des problèmes les plus courants dans son traitement est l’absence de bulles, car les bulles d’air réduisent la résistance mécanique des éléments structurels, ainsi que l’effet isolant et protecteur des résines, il est donc nécessaire de faire un dégazage lors de l’encapsulation de la pièce.

Tendances dans l’industrie électrique et électronique

Les encapsulants électroniques les plus couramment utilisés dans l’industrie électronique sont principalement les polymères à base de polyuréthane (PU), les résines époxy et les silicones monocomposant et bicomposant.

Les résines PU sont utilisées dans un grand nombre d’applications en raison de leur stabilité thermique élevée et de leurs propriétés allant du souple à extrêmement dures, de sorte qu’elles remplacent progressivement les résines époxy, dans des applications telles que l’encapsulation de transformateurs de cartes électronique, de circuits imprimés ou PCB.

Actuellement, les résines de polyuréthane résistantes aux températures élevées appartenant à la catégorie d’isolation F sont de plus en plus utilisées pour encapsuler des composants électroniques, tandis que les résines de polyuréthane souples sont utilisées pour l’électronique dans le secteur de l’automobile.

Types d’encapsulants électroniques

Les résines d’encapsulation silicones

Le silicones est l’un des composants chimiques les plus polyvalents car il offre une flexibilité inhérente couvrant une large plage de températures (-75°C à + 200°C).

Les encapsulants silicone sont largement connus pour la protection de composants et modules électroniques fragiles dans lesquels la résistance aux flammes, les températures élevées et la flexibilité permanente font partie des besoins principaux.

Les résines d’Encapsulation époxy

Les résines époxy offrent résistance, polyvalence, durabilité, adhérence, résistance chimique et tolérance aux températures élevées dans les applications d’encapsulation. Les encapsulants époxy peuvent être formulés pour répondre à une variété d’applications et d’exigences. Notre gamme d’encapsulants époxy, allant des matériaux extrêmement flexibles aux très rigides, avec capacité de remplissage ou sans remplissage, est également conductrice et ignifuge thermiquement et électriquement.

Les résines d’encapsulation Polyuréthane

Les résines d’encapsulation Polyuréthane sont considérées comme une excellente alternative aux silicones lorsqu’une résistance à haute température n’est pas requise. Pour la fabrication de composants électroniques, les résines polyuréthanes conviennent mieux aux applications à basse température. Elles protègent les appareils électroniques sensibles agissent comme un isolant/ agissent comme un imperméabilisant face à l’eau et l’humidité. Nos résines d’encapsulation polyuréthane à faible viscosité vont des gels souple aux résines conçues pour répondre aux divers besoins des fabricants.

Utilisation de la technologie de dosage et de mélange

Les systèmes de dosage et de mélange permettent un dosage précis de l’encapsulation tout en maintenant un rapport de mélange constant (même avec des débits variables). Grâce à son utilisation, il est possible d’obtenir une répétabilité élevée des doses ajustées. À tout cela s’ajoutent une économie d’encapsulant et un niveau de déchets réduit avec des coûts d’élimination réduits, car les matériaux ne se mélangent pas tant qu’ils n’atteignent pas la canule.

Les applications types :

Encapsulation des composants électriques
Encapsulation de bobines de moteurs électriques et de transformateurs de cartes électronique
Encapsulation de LED en plastique transparent
Encapsulation de composants électroniques sur cartes électronique
Encapsulation de semi-conducteurs