Samaro met en ligne la mise à jour de sa brochure Thermal Management
La nouvelle mise à jour de la brochure thermal management pour les applications électroniques est en ligne.
De nouveaux produits sont présents que ce soit pour les applications d’enrobages (potting), de collages thermo-conducteur, ou d’interface thermique (gap filler, thermal pad, matériaux à changement de phase).
• Pour la partie encapsulation, les produits de la gamme Huntsman Araldite sont maintenant présents tels que la résine Araldite CW1302/Aradur HY1300 disposant d’une conductivité thermique de 0.88W/m.K et de la nouvelle certification ferroviaire EN45545-2, ou encore la résine Aratherm CW2731 ayant une conductivité thermique de 3W/m.K et disposant d’une classe H (>180°C).
En silicone, le Dow Corning TC-6020 ayant une conductivité thermique de 2.72W/m.K est également présent pour les applications nécessitant un produit soft.
•Pour la partie adhésifs thermo-conducteur RTV (polymérisation à température ambiante), le nouvel adhésif silicone Dow Corning TC-1500 avec sa conductivité thermique de 1.55W/m.K est également présent.
•Pour la partie interface thermique, vous trouverez les nouveaux :
Thermal pad silicone Electrolube GP300 (3W/m.K) et Electrolube GP500 (5W/m.K),
Thermal pad sans silicone Electrolube NGP200 (2W/m.K) et Electrolube NGP300 (3W/m.K)
Matériaux à changement de Phase (PCM) en version sceen printable, les Electrolube TPM350 (3.5W/m.K) et Electrolube TPM550 (5.5W/m.K)
GapFiller Dow Corning TC-4515 et Dow Corning TC-4515GB ayant une conducitivité thermique de 1.5W/m.K
Guide de sélection
Thermal management