Quel est le rôle des adhésifs dans la miniaturisation des dispositifs électroniques ?

Les adhésifs jouent un rôle crucial dans la miniaturisation des dispositifs électroniques. La miniaturisation de l’électronique fait référence à la fabrication de produits électroniques de plus en plus petits et de dispositifs et est motivée par des facteurs tels que le besoin de performances et de fonctionnalités accrues, la réduction de la taille et du poids, l’amélioration de l’efficacité et de la rentabilité, et le développement de nouveaux dispositifs plus compacts tels que les dispositifs portables, la technologie médicale et l’électronique automobile. La miniaturisation de l’électronique est essentielle, car la croissance exponentielle de la densité des transistors et de la puissance de calcul comme décrit dans la loi de Moore nécessite que l’électronique devienne de plus en plus petite, plus rapide et plus économe en énergie.

Les adhésifs jouent un rôle crucial dans la miniaturisation des dispositifs électroniques, permettant l’assemblage de dispositifs plus minces, plus légers et plus flexibles. Des propriétés spécifiques offertes par les adhésifs telles que la grande flexibilité, la faible épaisseur et la capacité à se lier à des substrats différents sont essentielles pour la miniaturisation. En faisant progresser l’avenir de l’électronique à petite échelle, les adhésifs grade électronique sont capables de répondre à des domaines de production microélectronique que les techniques traditionnelles telles que le soudage ne peuvent pas. Les adhésifs offrent une méthode précise et contrôlée pour attacher des composants miniatures à des PCB et à d’autres assemblages électroniques. Ces adhésifs de qualité électronique se présentent sous différentes formulations avec une viscosité contrôlée permettant la liaison sécurisée de composants microscopiques, la capacité à appliquer des géométries complexes avec précision et contrôle, et un niveau de durabilité garantissant des performances à long terme, même dans des conditions de fonctionnement sévères.

Propriétés adhésives pour la miniaturisation en microélectronique Il existe de nombreuses propriétés à prendre en compte lors de la recherche d’un adhésif compatible avec la production et l’assemblage de microélectronique, notamment :

• Haute conductivité thermique et électrique : Les adhésifs avec une haute conductivité thermique dissipent efficacement la chaleur dans les dispositifs électroniques miniaturisés. Les adhésifs thermiquement conducteurs contiennent souvent des charges formulées pour améliorer le transfert de chaleur.
• Faible dégazage : Les adhésifs utilisés en microélectronique doivent avoir un faible dégazage pour éviter la contamination des composants électroniques sensibles. Les solvants volatils sont généralement évités dans les formulations adhésives modernes.
• Capacités de dépose précises : La capacité à déposer précisément les adhésifs est cruciale pour l’assemblage de petits dispositifs microélectroniques complexes. Les adhésifs doivent avoir le bon niveau de fluidité et de viscosité pour permettre une application précise et contrôlée.
• Stabilité à haute température : Les adhésifs doivent pouvoir résister aux températures élevées rencontrées pendant le processus de fabrication ainsi qu’aux températures de fonctionnement du dispositif final.
• Adhérence forte et fiabilité : Les adhésifs doivent fournir une liaison robuste entre des substrats différents pour assurer l’intégrité structurelle et la fiabilité à long terme des dispositifs microélectroniques.

Adhésifs silicone – Dowsil™pour la miniaturisation électronique

Dow, avec sa DOWSIL propose une large gamme d’adhésifs silicone parfaitement adaptés aux défis de la miniaturisation électronique, notamment la flexibilité et la conformabilité, le bon remplissage des lacunes et la résistance à l’humidité. L’utilisation des adhésifs silicone DOWSIL garantit une liaison forte, fiable et thermiquement efficace des composants dans les dispositifs électroniques miniaturisés.

• DOWSIL™ 3140, anciennement connu sous le nom de DOW CORNING® 3140 Incolore, est un mastic silicone monocomposant offrant des propriétés exceptionnelles pour le collage et l’étanchéité. Grâce à sa formulation autonivelante et à sa capacité de polymérisation à température ambiante (RTV), il garantit une application aisée et des résultats fiables. Doté d’un temps de formation de peau de seulement 15 minutes, il offre une dureté Shore A34 et une résistance impressionnante de 3 MPa, avec un allongement de 419%. Ce produit est homologué par la FDA, UL 94 V-1, UL 746 E, UL RTI 105, IPC-CC-830B et Mil Spec, assurant ainsi une conformité aux normes les plus strictes. Avec une plage de température de -50 à 180°C, il peut être utilisé dans une variété d’applications. Sa formulation neutre et transparente le rend adapté à diverses utilisations, et les certificats d’équivalence chimique sont disponibles pour consultation, garantissant sa qualité et sa compatibilité.

• DOWSIL™ 3145, auparavant connu sous le nom de DOW CORNING® 3145 Incolore, est un mastic silicone monocomposant de premier plan conçu spécifiquement pour le collage et l’étanchéité, offrant une haute résistance mécanique. Sa capacité de polymérisation à température ambiante (RTV) garantit une application pratique et efficace. Avec un temps de formation de peau de seulement 15 minutes, il affiche une dureté Shore A51 et une résistance impressionnante de 7,1 MPa, accompagnées d’un allongement de 670%. Homologué selon les normes MIL-A-46146 et UL RTI 200, ce produit assure une performance optimale même dans des conditions extrêmes, avec une plage de température de -55 à 180°C. Sa formulation neutre et transparente le rend idéal pour une gamme variée d’applications, tandis que les certificats d’équivalence chimique disponibles attestent de sa qualité et de sa compatibilité.

• DOWSIL™ SE 9186 est un choix privilégié pour assurer l’étanchéité des équipements électroniques et des modules, ainsi que pour la fixation sur les cartes électroniques. Ce silicone électronique, de couleur blanche, présente une viscosité de 66 100 mPas, une dureté Shore A20 et une résistance de traction de 2,5 MPa, avec une capacité d’allongement de 550%. En tant que produit à faible teneur en COV, il répond aux normes environnementales les plus strictes. Sa formulation mono-composant et sa capacité de polymérisation à température ambiante (RTV) par condensation en font un choix pratique et fiable. De plus, son caractère auto-nivelant garantit une application uniforme et une adhérence optimale. Le Dow Corning SE 9186 offre ainsi une solution efficace pour assurer à la fois l’adhésion et l’étanchéité dans les environnements électroniques exigeants.

• DOWSIL™ SE 9189 est spécialement conçu pour l’assemblage de modules et la fixation sur les circuits imprimés. De couleur blanche, ce silicone électronique présente une viscosité de 22 000 mPas et une dureté Shore A33. Avec un temps de travail de 8 minutes, il offre une flexibilité d’utilisation tout en garantissant une adhérence optimale. Sa résistance de traction de 2,2 MPa le rend parfaitement adapté aux applications nécessitant une forte tenue mécanique. Homologué UL94 V-0 at UL RTI 105, il répond aux normes de sécurité les plus strictes. Avec des émissions de COV réduites, il s’inscrit dans une démarche environnementale responsable. En tant que produit mono-composant, son application est simplifiée, tandis que sa capacité de polymérisation à température ambiante (RTV) par condensation assure une fixation fiable et durable. Son caractère auto-nivelant garantit une répartition uniforme et une étanchéité efficace, faisant du Dow Corning SE 9189L un choix idéal pour les exigences d’assemblage et de fixation dans le domaine électronique.

UV durcissable – Permabond & Born2Bond

• PERMABOND UV610 est une colle UV mono-composante idéalement conçue pour le collage rapide du verre et du métal, notamment pour les assemblages verre/verre et verre/métal. Avec une viscosité de 800 à 1000 mPa.s, cette colle assure une application fluide et précise. Elle offre une remarquable résistance à la traction de 17 MPa et une capacité d’allongement de 95%, garantissant une adhérence solide et flexible. Sa dureté Shore D70 lui permet de maintenir l’intégrité des collages dans des conditions variées, allant de -55 à +120°C. Cette colle acrylique UV est exempte de solvants, ce qui la rend respectueuse de l’environnement. Sa haute résistance sur le verre et le métal en fait un choix fiable pour une large gamme d’applications. Malgré sa faible viscosité, elle assure une adhérence optimale, offrant ainsi une solution efficace pour les exigences de collage dans les domaines du verre et du métal.

• PERMABOND UV625 est une colle instantanée UV mono-composante est spécialement formulée pour le collage efficace du verre et du métal, notamment pour les collages verre/verre et verre/métal. Avec une viscosité gel, cette colle assure une adhérence solide et durable. Elle présente une résistance à la traction de 16 MPa et une capacité d’allongement de 40%, lui conférant une excellente résistance mécanique. Sa dureté Shore D65 lui permet de maintenir l’intégrité des collages dans une large gamme de conditions, allant de -55 à +120°C. Cette colle acrylique UV est exempte de solvants, ce qui la rend respectueuse de l’environnement. Sa haute viscosité permet une application facile, même sur des surfaces verticales, et elle est adaptée pour les situations nécessitant un jeu important entre les surfaces à coller. En résumé, cette colle offre une solution efficace et polyvalente pour les applications de collage du verre et du métal, tout en répondant aux exigences de qualité et de performance les plus élevées.

• Born2Bond Light Lock HV est un adhésif dual-cure à la fois cyanoacrylate et UV, conçu pour offrir une prise rapide et une adhérence solide. Sa formule à faible blooming et faible odeur le rend convivial. Avec une viscosité de 800 mPa.s et un jeu maximal de 0,2 mm, il convient à une variété d’applications. Son temps de prise est de 60 secondes, mais réduit à seulement 5 secondes sous exposition UV. Résistant aux températures de -40 à +80°C et offrant une résistance à la traction de 29 MPa, il garantit des résultats durables. Son double système de polymérisation permet un collage rapide sous UV et une polymérisation par contact, même entre les supports opaques.

Époxy – Huntsman Araldite

• ARALDITE® 2011 PL est une résine époxy bicomposant standard, polyvalente et fluide, offrant un temps ouvert prolongé pour une utilisation pratique. Avec un ratio de mélange de 1:1 et une viscosité de 30 à 45 Pa.s, cette résine présente une teinte jaune pâle caractéristique. Elle offre une durée d’utilisation généreuse de 100 minutes, permettant un travail efficace même sur de grands projets. Dotée d’un module d’élasticité (E-module) de 1900 N/mm², elle présente une résistance mécanique robuste, avec un allongement à la rupture de 9% et une résistance au cisaillement de 26 N/mm². Polyvalente et résistante aux charges dynamiques, elle est idéale pour une gamme variée d’applications. De plus, son excellente tenue chimique garantit une performance durable même dans des environnements exigeants. En résumé, l’Araldite 2011 PL est un choix fiable pour les projets nécessitant une adhérence solide, une flexibilité d’utilisation et une résistance exceptionnelle.

• ARALDITE® 2012 PL est un adhésif époxy bicomposant polyvalent, conçu pour une application autonivelante et une prise rapide. Avec un ratio de mélange de 1:1 et une viscosité de 30 000 mPa.s, cette résine offre une excellente fluidité pour une application précise. Son temps de vie en pot est de 6 minutes, tandis que le temps de fixation est de seulement 20 minutes, assurant ainsi une productivité accrue. La résistance au cisaillement atteint 18 MPa, avec un allongement à la rupture de 4% et un module de 2500 MPa, garantissant une adhérence solide et durable dans une variété d’applications. Avec une plage de résistance en température de -40 à +70°C, elle peut être utilisée dans des environnements divers. Sa teinte jaune permet une visualisation claire lors de l’application. En tant que colle structurale époxy bicomposant, l’Araldite 2012 PL offre une polyvalence exceptionnelle dans les applications nécessitant une prise rapide et une faible viscosité, faisant d’elle un choix idéal pour les projets exigeant une adhérence et une résistance mécanique élevées.