Présentation du tout nouvel encapsulant silicone sans primaire, le DOWSIL™ EI-2888

DOWSIL™ EI-2888 est un encapsulant primerless bicomposant liquide.

Lorsque les deux composants sont complètement mélangés, le mélange polymérise à température ambiante ou en chauffant légèrement pour obtenir un élastomère souple, bien adapté à la protection des cartes de circuits imprimés, et flexible pour l’éclairage LED intérieur ou extérieur tels que les luminaires ATEX ou à indice de protection élevé (IPxx)

L’encapsulant silicone de Dow polymérise sans dégagement de chaleur à une vitesse constante quelque soit l’épaisseur ou le degré de confinement. L’encapsulant EI-2888, contient sa propre source d’humidité, ce qui fait que la polymérisation progresse de manière uniforme dans toute la pièce ce qui permet une application en profondeur dans des espaces confinés.

Les encapsulants auto-adhésifs développent à température ambiante une bonne adhérence sur une large gamme de substrats sans avoir besoin d’un primaire. Seule une bonne préparation de surface est nécessaire.

Contrairement à d’autres compositions chimiques à base de silicone, DOWSIL™ EI-2888 n’est pas sensible aux phénomènes tels que l’inhibition du catalyseur de platine lorsqu’il est exposé à un contaminant (poussière par exemple) ou à la réversion du silicone lorsqu’il est exposé à une température élevée dans un environnement confiné.

Les silicones élastomères de Dow ne nécessitent aucune post-polymérisation et peuvent être mis en service immédiatement après la fin de cycle de polymérisation.

Les silicones élastomères conservent leurs propriétés physiques et diélectriques sur une large gamme de conditions de fonctionnement, ce qui améliore la fiabilité et la durée de vie des appareils.

Caractéristiques et avantages du DOWSIL™ EI-2888

Polylmérisation à température ambiante
Accélération de la polymérisation en chauffant légèrement
Faible viscosité
Facilité d’application
Auto-adhésif, pas besoin de primaire
100% silicone (PDMS)
Certifié UL94

Applications

Le Dowsil™ EI-2888 a été spécialement développé pour protéger les luminaires à LED utilisés dans des environnements difficiles, tels que les luminaires ATEX ou à indice de protection élevé (IPxx). Grâce à ses propriétés rhéologiques uniques, il peut être utilisé pour des appareils d’éclairage de différentes formes.

Mode d’application

Dosage du mélange automatique statique ou dynamique
Mélange manuel
Dépose par écoulement ou en seringue

Process / Polymérisation

Un silicone d’encapsulation Dow parfaitement mélangé peut être directement versé dans le récipient dans lequel il doit polymériser. Des précautions doivent être prises pour limiter le piégeage d’air ou l’incorporation de bulles. Idéalement, le versement/la dépose du produit doit être effectué sous vide, en particulier si la pièce devant être encapsulée présente de nombreux petits vides.

Si cette technique ne peut être utilisée, l’appareil doit être retiré après le versement/ la dépose du silicone d’encapsulaton. Les silicones d’encapsulation Dow peuvent polymériser à température ambiante (25°C) ou chauffés (60°C) pour accélérer le processus de polymérisation. Les conditions de polymérisation idéales sont données dans la fiche technique des produits.

Le temps de polymérisation dépend de plusieurs variables, notamment la méthode d’application, l’épaisseur du film, la température et l’humidité. Le temps de gel dans le tableau de données de la fiche technique permet d’avoir une indication des temps typiques pour former un gel. Le temps de polymérisation est le temps nécessaire pour développer des propriétés physiques complètes telles que la dureté, la résistance à la traction ou l’adhérence. Ces temps peuvent être considérablement améliorés par le chauffage à 60°C max.

Pour développer une adhésion, le silicone n’a pas besoin de polymériser complètement, dans la majorité des cas le silicone peut être mis en service avant la fin du cycle de polymérisation. Le cycle de polymérisation doit être déterminé pour chaque nouvelle application.

Pot Life (durée de vie en pot) et temps de polymérisation

Le processus de polymérisation commence dès le mélange du silicone. Au début, la polymérisation est mise en évidence par une augmentation progressive de la viscosité, suivie par une gélification et une transformation en un élastomère solide.

Le Pot Life (durée de vie en pot) est défini comme le temps nécessaire pour que la viscosité double. Et ceci par le mélange des parties A du DOWSIL™ EI-2888 et de la partie B (base et agent de polymérisation) du DOWSIL™ EI-2888 en tenant compte de la température et du mode d’application.

Adhésion

Les encapsulants auto-adhésif de Dow sont formulés pour fournir une adhésion sur la plupart des substrats et des matériaux courants. Il est recommandé d’appliquer l’encapsulant sur une surface propre et sèche. En raison de la grande variété de substrats utilisés, des données générales sur le collage et sa résistance sont impossibles. Des tests d’adhérence appropriés doivent être réalisés pour s’assurer que le silicone d’encapsulation est adéquat pour l’application finale.

A mesure que l’adhérence augmente au cours de la polymérisation, l’adhésion augmente jusqu’à la polymérisation complète à température ambiante. Sur certaines surfaces difficiles, à faible énergie de surface, l’adhérence peut être améliorée par l’ajout d’un primaire ou par l’utilisation d’un silicone d’encapsulation auto-adhésif spécialement formulé par Dow pour fournir une adhésion à la plupart des substrats et matériaux courants.