Le guide Thermal management mis à jour.

Le guide de sélection des produits liés au thermal management (gestion de la conductivité thermique) à pour but de vous orienter vers des solutions déjà éprouvées dans l’industrie.

Chaque application étant différente, nous vous conseillons, de nous contacter (info@samaro.fr), afin que nos experts techniques puissent vous apporter le support adapté à l’exigence de votre application.

Vous trouverez dans le guide de sélection Thermal Management une liste non exhaustive de produits classés par type de solution :

Compound ( Ce sont des matériaux thermo-conducteurs les plus couramment utilisés. Faciles à manipuler et ne nécessitant pas de polymérisation, ils sont utilisés pour des applications nécessitant une forte conductivité thermique, ils disposent d’une faible résistance thermique et se retirent aisement pour les opérations de maintenances. Ces produits nécessitent une fixation mécanique pour conserver une épaisseur qui est généralement inférieur à 50 microns)
Thermal Pads (Silicones précuits disponibles sous différentes épaisseurs et conductivités thermiques. Ils ne nécessitent aucune polymérisation et sont idéals lorsque les surfaces sont assez planes et où l’épaisseur sera supérieure à 100 microns. Comme le matériau est déjà polymérisé, il conserve sa forme préétablie. Ils sont faciles à décoller et sont idéals pour des applications où les opérations de maintenance sont prévues.)
Printable Pads : (Versions coulables ou applicables par sérigraphie et non polymérisées des thermal pads permettant d’éviter la découpe des produits.)
Encapsulants thermo-conducteurs (Ces encapsulants contiennent des charges thermo-conductrices. Pourtant, ces produits ont une faible viscosité permettant le remplissage rapide et complet de pièces. Ils permettent à la chaleur d’être évacuée vers les boîtiers métalliques des appareils.)
Adhésifs thermo-conducteurs (monocomposant / bi-composant) : (Les adhésifs thermo-conducteurs ont les mêmes avantages que les adhésifs standards avec en plus la caractéristique de conductivité thermique. Les silicones génèrent très peu de stress au niveau des composants même lorsqu’ils contiennent des charges conductrices thermiques.)