DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound, est un compound silicone monocomposant à haute conductivité thermique (5,0 W/mk), à faible résistance thermique (0,04 °C-cm2/W), à faible BLT (0,02 mm), spécialement conçue pour les applications sur puce nue du fait de sa bonne résistance au pompage.
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound silicone thermoconducteur. Cette combinaison favorise une conductivité thermique élevée, un faible pompage et une stabilité à haute température. Cette combinaison favorise une conductivité thermique élevée, un faible pompage et une stabilité à haute température.
Le compound est conçu pour maintenir l’étanchéité thermique du dissipateur afin d’améliorer le transfert de chaleur d’un dispositif électrique ou d’un assemblage de système PCB vers un dissipateur thermique ou un châssis, en particulier pour les dispositifs grand public. La combinaison de ces facteurs signifie généralement qu’une plus grande quantité de chaleur est générée dans le dispositif.
La gestion thermique des assemblages de systèmes PCB est une préoccupation majeure des ingénieurs concepteurs. Un dispositif plus froid permet un fonctionnement plus efficace et une meilleure fiabilité pendant la durée de vie du dispositif. À ce titre, le compound thermoconducteur joue un rôle essentiel. Le matériau thermoconducteur agit comme un “pont” thermique pour évacuer la chaleur d’une source de chaleur (dispositif) vers l’environnement via un support de transfert de chaleur (c’est-à-dire un dissipateur thermique). Ce matériau possède des propriétés telles qu’une faible résistance thermique, une conductivité thermique élevée et de fines épaisseurs de ligne de contact (BLT) qui peuvent contribuer à améliorer le transfert de chaleur à partir du dispositif. Le compound thermoconducteur DOWSIL™ TC-5550, présente des avantages par rapport aux autres matériaux d’interface thermique (TIM) en raison de son anti-pompage, de sa facilité d’application sur les dissipateurs thermiques (sérigraphie) et de sa facilité de retraitement.
Caractéristiques et avantages techniques
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound :
- à une bonne résistance au pompage pour les applications sur puce nue
- Aucune cuisson nécessaire
- Assure la stabilité du matériau
- Application facile : sérigraphie et impression au pochoir
- Haute conductivité thermique
- Permet d’obtenir une fine épaisseur de la ligne de contact (BLT)
- Faible résistance thermique
Applications
DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound est conçu pour assurer un transfert thermique efficace pour le refroidissement des modules électroniques, ainsi qu’une bonne résistance au pompage, notamment dans les applications de puces nues.
Dans la vidéo ci-dessous, une présentation détaillée des applications et des caractéristiques principaux du DOWSIL™ TC-5550 Thermally Conductive Compound :
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Sources : www.dge-europe.com