DOWSIL™ TC-5150 : un Gap Filler thermo-conducteur pour une dissipation de chaleur optimale

Le DOWSIL™ TC-5150 Thermally Conductive Gap Filler est un gap filler thermo-conducteur, de haute performance, mono-composant et non durcissable. Avec une conductivité thermique de 5 W/mK, ce produit, tout comme les autres silicones thermo-conducteur de Dow™, est fabriqué à partir de silicone fortement chargés en oxydes métalliques conducteurs de chaleur. Cette combinaison favorise une conductivité thermique élevée et une stabilité à haute température. Ces silicones sont conçus pour assurer une étanchéité thermique positive, améliorant ainsi le transfert de chaleur de l’appareil électrique vers le dissipateur de chaleur ou le châssis, ce qui augmente l’efficacité globale de l’appareil.

Applications :

• Chargeurs embarqués : Idéal pour dissiper la chaleur des chargeurs embarqués, assurant ainsi un fonctionnement optimal et une durée de vie prolongée.
• Unités centrales de traitement (CPU) : Permet une dissipation efficace de la chaleur des CPU, prévenant les problèmes de surchauffe et optimisant les performances.
• Modules de mémoire et d’alimentation : Assure une dissipation thermique adéquate des modules de mémoire et d’alimentation, améliorant ainsi leur stabilité et leur fiabilité.
• Stations de base de télécommunications : Contribue à maintenir une température optimale dans les stations de base, assurant ainsi un fonctionnement sans faille des équipements de télécommunications.
• Unités de contrôle électronique automobile (ECU) : Offre une gestion thermique efficace pour les unités de contrôle électronique des véhicules, améliorant ainsi leurs performances et leur durabilité.
• Processeurs et microprocesseurs : Permet une dissipation thermique efficace des processeurs et microprocesseurs, évitant les problèmes de surchauffe et maximisant leur efficacité.
• Électronique de puissance : Assure une dissipation thermique optimale pour les composants d’électronique de puissance, améliorant leur stabilité et leur durée de vie.
• Alimentations et semi-conducteurs : Favorise une gestion thermique efficace des alimentations et des semi-conducteurs, garantissant un fonctionnement fiable et stable.

Avantages :

• Conductivité thermique élevée : Assure une dissipation rapide et efficace de la chaleur, prévenant les problèmes de surchauffe et améliorant les performances des appareils électroniques.
• Facilité d’application : Sa formulation pratique permet une application aisée du gap filler, simplifiant le processus d’installation.
• Formulation sur place : Le gap filler s’adapte parfaitement aux espaces disponibles, offrant ainsi une solution de gestion thermique personnalisée et efficace.
• Aucun processus de durcissement supplémentaire requis : Le gap filler ne nécessite pas de processus de durcissement, ce qui permet un gain de temps et une facilité d’utilisation.
• Impédance thermique réduite : Minimise la résistance thermique, favorisant un transfert de chaleur optimal et une dissipation efficace.
• Possibilité de repositionnement : En cas de besoin de repositionnement ou d’ajustement, le gap filler peut être facilement repositionné sans compromettre ses performances thermiques.
• Stockage à température ambiante : Peut être stocké à température ambiante, offrant une grande flexibilité de stockage.

Ces avantages combinés font du Gap Filler Thermo-conducteur DOWSIL™ TC-5150 un choix idéal pour les ingénieurs et les fabricants à la recherche d’une solution efficace et fiable de gestion thermique pour leurs produits électroniques.

Directives de traitement et d’application

Le DOWSIL™ TC-5150 Thermally Conductive Gap Filler est un silicone monocomposant, non durcissable, qui peut être utilisé sans étapes de durcissement supplémentaires et peut être repris. Il présente un excellent comportement de maintien vertical tout en permettant une distribution automatisée efficace grâce à sa nature thixotrope.

Méthodes d’application

Les silicones mono-composant ne nécessitent pas de mélange et peuvent être appliqués tels quels avec une distribution automatisée.

Plages de température utiles

Pour la plupart des utilisations, les matériaux thermiques à base de silicone, tels que le Gap Filler Thermo-Conducteur DOWSIL™ TC-5150, peuvent fonctionner de manière fiable sur une plage de température allant de -40 à 125 °C (-40 à 257 °F) pendant de longues périodes. Cependant, aux extrémités basses et élevées de cette plage de température, le comportement des matériaux et leurs performances dans des applications spécifiques peuvent devenir plus complexes et nécessiter des considérations supplémentaires. Certains facteurs qui peuvent influencer les performances comprennent la configuration et la sensibilité au stress des composants, les taux de refroidissement, les temps de maintien et l’historique de température antérieur. À des températures élevées, la durabilité des silicones durcis dépendra du temps et de la température. Comme prévu, plus la température est élevée, plus courte sera la durée d’utilisation du matériau.