Dispensable pads, les 4 nouvelles références développées par Dow Corning Electronics

Les solutions « Dispensable pads » ou « Printable pads » vous permettront d’imprimer rapidement et précisément une interface thermique sur des épaisseurs contrôlables et de formes complexes sur les substrats, tels que les radiateurs de dissipation thermique. Ces solutions vous assureront d’excellentes propriétés de gestion thermique (conductivité thermique et résistance thermique) à moindre coût comparées aux thermal pads préfabriqués où une découpe et un positionnement sont nécessaires. Plus de détails en regardant la vidéo : Il existe aujourd’hui 4 références disposant de conductivité thermique différentes : Dow Corning® TC-4015 et TC-4016 ayant une conductivité thermique de 1.5W/m.K Dow Corning® TC-4025 et TC-4026 ayant une conductivité thermique de 2.5W/m.K Les Dow Corning® TC-4016 et TC-4026 ont des billes de verres incorporées permettant d’avoir un meilleur contrôle de l’épaisseur de l’interface thermique.

En savoir plus :

Samaro vous propose également d’autres solutions de thermal management (gestion thermique de la chaleur) via son guide de sélection « thermal management » disponible en téléchargement : ici Vous retrouverez dans ce guide nos solutions de compounds, thermal pads, dispensable pads, encapsulants thermo-conducteur (RTV & HTV) ainsi que les adhésifs thermo-conducteur.