DOWSIL EE-3200 PART A

Applications

Encapsulation de circuits imprimés (PCB), recommandé pour les applications nécessitant une faible dureté Shore afin d'éviter le stress sur les composants. Son excellente résistance à la flamme et sa protection contre l'eau améliorent la sécurité et fiabilité dans des environnements extérieurs difficiles tels que les boitiers de jonction, convertisseurs de puissance (onduleurs), ou les modules électroniques automobiles.

Caracteristiques

Gris foncé / ratio 1:1 / Viscosité : 1 700 mPas / Dureté : Shore 00 20 / Elongation : 340% / Temps de Travail : 30min / Temps de polymérisation : 3h à 25°C ou 20 min à 50°C / Conductivité thermique : 0.5 W/m.K / Rigidité diélectrique : 14 KV/mm

Propriété

Silicone bi-composant RTV (polymérisation à température ambiante) dispose d'une faible dureté shore et d'une faible viscosité, UL 94 V-0, RTI150, homologué EN45545

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel

Voir les différents packaging

Demandez un devis

Demande d’informations

Contactez-nous par téléphone au 04 26 680 680

Déclinaisons

Ce produit n’est pas disponible à la vente en ligne.Contactez-nous

Nom	Code article
DOWSIL EE-3200 PART A Tonnelet 25 kg	DE3200EEA-25	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL EE-3200 PART A Fût 225 kg	DE3200EEA-225	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL EE-3200 PART A Bouteille 0,5 kg	DE3200EEA	Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Méthode d'application	Automatique, Manuelle
Température de polymérisation (°C)	25 CELSIUS
Temps de cuisson (min)	3 HEURE(S)
Type de durcissement	Durcissement à température ambiante
Homologation / Spécification	EN 45545-2 R22, R23, R24, R25,R26 HL3, UL 94 V0, UL RTI 150
Chimie / Technologie	Silicone
Rigidité Diélectrique (kV/mm)	14 kV_mm
Couleur	Noir
Classe de Dureté	Gel (40 - 80 Shore 00 / 0 - 5 Shore A)
Dureté shore	20 00shore
Propriétés Electriques	Isolant Electrique
Marque	DOWSIL
Type de produit pour les multicomposants	Base
Nombre de composants	Bi Composant
Température Maximum (°C)	200 CELSIUS
Température Minimum (°C)	-45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K)	0.5 WmK
Viscosité Dynamique (25°C)	1700 mPas