DOWSIL™ Q3-6575

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Applications
DOWSIL™ Q36575 anciennement DOW CORNING® Q36575, est un gel d'encapsulation (résinage) pour application basse température
Caracteristiques
Transparent / 1:1 / Viscosité : 750 mPas / Temps de Travail : 20 min / 24h à 25°C ou 20 min à 100°C
Propriété
Silicone électronique / Gel basse température / bi-composants / addition HTV & RTV. Télécharger les certificats d'équivalence chimique en cliquant sur le lien Homologation ci-contre.
Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel
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Déclinaisons

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Nom Code article Prix Disponibilité Fiche de sécurité
DOWSIL™ Q3-6575
Kit 35 kg
DE6575-35 Nous consulter TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Type de durcissement Durcissement à température ambiante
Chimie / Technologie Silicone
Rigidité Diélectrique (kV/mm) 18 kV_mm
Couleur Transparent
Marchés associés au produit Electronique
Propriétés Electriques Isolant Electrique
Marque DOWSIL
Nombre de composants Bi Composant
Température Maximum (°C) 200 CELSIUS
Température Minimum (°C) -45 CELSIUS
Viscosité Dynamique (25°C) 750 mPas