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DOWSIL™ TC-4525

Applications

DOWSIL™ TC4525, anciennement DOW CORNING™ TC4525, est un Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité thermique de 2.5 W/m.K.

Caracteristiques

Bleu / ratio 1:1 / Thixotrope / Conductivité thermique : 2.5W/m.K / Résistance thermique à 115µm : 0.73°C/W / Dureté : Shore 00 55 / Temps de Travail : 40min / Temps de polymérisation : 2h à 25°C ou 20 min à 50°C / Rigidité diélectrique : 18 KV/mm

Propriété

Silicone bi-composant RTV (polymérisation à température ambiante en 2h), accélérable à chaud, disposant d'une faible dureté shore et d'une faible résistance thermique, UL 94 V-0. Télécharger les certificats d'équivalence chimique en cliquant sur le lien Homologation ci-contre.

Dangereux. Respecter les précautions d'emplois - Réservé à un usage professionnel

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Déclinaisons

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Nom	Code article	Prix					Disponibilité	Fiche de sécurité
DOWSIL™ TC-4525 Cartouche 50 ml	DETC4525K50		Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique
DOWSIL™ TC-4525 Kit 40 kg	DETC4525-40		Nous consulter	TéléchargerTélécharger la fiche technique

Caractéristiques

Méthode d'application	Automatique
Type de durcissement	Durcissement à température ambiante
Homologation / Spécification	UL 94 V0
Chimie / Technologie	Silicone
Couleur	Bleu
Marchés associés au produit	Electronique, E-Mobility
Classe de Dureté	Gel (40 - 80 Shore 00 / 0 - 5 Shore A)
Dureté shore	40 00shore
Propriétés Electriques	Isolant Electrique
Marque	DOWSIL
Nombre de composants	Bi Composant
Température Maximum (°C)	150 CELSIUS
Température Minimum (°C)	-45 CELSIUS
Conductivité Thermique (W/m⋅K)	2.5 WmK
Solution de Dissipation Thermique	Gap Filler
Viscosité Dynamique (25°C)	217000 mPas