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Thermal Management : Les Gapfillers DOWSIL™

Publié le 07/03/2019

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IMAGINEZ une amélioration des performances thermiques – avec un process facilité et une stabilité des performances sur le long terme

Les produits Gap Fillers thermo-conducteurs DOWSIL™ sont des matériaux en silicone souples, compressibles, bi-composants qui présentent une conductivité thermique élevée. Ils ont été spécialement formulés pour une utilisation facile et une dissipation efficace de la chaleur loin des composants électroniques des circuits imprimés (PCB) en la conduisant vers un dissipateur thermique, tel qu'un boîtier en aluminium.

La souplesse, le côté tackant et la compressibilité des produits Gap Fillers compensent les tolérances de planéité non systématiques du circuit imprimé et du dissipateur thermique. Ces propriétés intrinsèques permettent de conserver un contact efficace avec les interfaces, ce qui améliore le transfert de chaleur. Les Gap Fillers amortissent également les vibrations avec efficacité en agissant comme un amortisseur, réduisant ainsi le risque de défaillances dues aux vibrations mécaniques.

PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES

  • Conserve une position verticale (état durci ou non durci)
  • Certification UL 94 V-0
  • Option billes de verre (180 microns) permettant un contrôle de l'épaisseur de l’interface thermique.
  • Réduction de stress sur les composants (force de compression réduite en comparaison avec les thermal pads)

REMARQUES CONCERNANT L'APPLICATION

  • Meilleure expérience d'utilisation grâce à une dépose du produit et un montage facilités
  • Tout à fait adaptés à un process automatisé à l'aide d'un équipement de dosage ; approuvé par le fournisseur d'équipements Scheugenpflug

UTILISATIONS POSIBLES

  • Applications nécessitant une gestion thermique efficace, où une forte compression sur les composants est impossible.
  • Réduction du stress mécanique lié aux vibrations grâce à son comportement « amortisseur » et à la diminution de la force de compression du dissipateur thermique

 APPLICATIONS TYPIQUES

  • Système de gestion du moteur
  • Contrôle électronique de la stabilité/freinage antiblocage – système de sécurité
  • Convertisseur c.c./c.c. d'un véhicule électrique hybride
  • Systèmes d'aide à la conduite
  • Capteurs
  • Unité de contrôle de transmission
  • Ensemble batterie

Thermally Conductive Gap Fillers dowsil

Dans la mesure où les systèmes électroniques automobiles contribuent de plus en plus à la sécurité, à la fiabilité, aux performances et au confort des automobiles, ils génèrent aussi des températures de plus en plus élevées pouvant réduire la fonctionnalité et la fiabilité des modules au fil du temps.

Dow propose une gamme de produits en GapFillers thermo-conducteurs, avec différents niveaux de conductivité thermique, qui permet une dépose facilitée et assure des performances stables rendant les ensembles électroniques plus fiables dans les environnements automobiles réputés difficiles sous le capot.

Les produits GapFillers thermo-conducteurs DOWSIL™ sont des matériaux en silicone mous, compressibles, bi-composants qui présentent une conductivité thermique élevée. Ils sont spécialement formulés pour une dépose facile et une évacuation efficace de la chaleur loin des ensembles de système électroniques essentiels comme des unités de contrôle moteur ou de la transmission, des dispositifs de contrôle du freinage et de la stabilité, des capteurs ou d'autres applications à chaleur élevée.

thermally conductive gap fillers

Avantages des produits de remplissage thermoconducteurs

Ces solutions de gestion thermique avancées offrent des avantages clés :

  • Amélioration de la fiabilité dans des conditions de températures difficiles : les produits de remplissage thermoconducteurs évacuent efficacement la chaleur loin des composants sensibles. Ils supportent une exposition maximale à 200 °C et fonctionnent de manière fiable à des températures de fonctionnement pouvant atteindre les 150 °C.
  • Facilité d'utilisation : ces produits de remplissage en silicone thermoconducteurs avancés se posent facilement à partir de l'emballage d'origine avec peu voire aucune préparation supplémentaire. Ils sont ainsi tout à fait adaptés à une application automatisée à l'aide d'un équipement de mélange dosé standard.
  • Efficacité du montage : les produits de remplissage thermoconducteurs évitent un écroulement sur les surfaces verticales pendant le montage. Après le durcissement, ils conservent leur stabilité verticale même après une longue utilisation. Certaines formulations intègrent des billes en verre afin de contrôler l'épaisseur du plan de collage pendant le montage.
  • Durcissement rapide et d'un bon rapport coût/efficacité : le système de durcissement avec du platine permet un durcissement rapide et contrôlé à température ambiante, même si la durée de durcissement peut être encore raccourcie avec de la chaleur afin de réduire la durée du cycle de fabrication. Aucune étape n'est nécessaire après le durcissement.
  • Reconnaissance UL 94 V-0 : ces produits ont reçu une reconnaissance en vertu de la norme UL 94 d'Underwriters Laboratories, qui évalue l'inflammabilité des matériaux en plastique et silicone destinés à des pièces dans des dispositifs et appareils. La reconnaissance en vertu de l'UL 94 représente une étape vers l'application de l'étiquette UL sur votre produit final.

 

Stabilité mécanique remarquable

Thermally Conductive Gap Filler

Excellente capacité d'étalement avec une faible pression

Advantages of Thermally Conductive Gap Fillers

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