Dissipation thermique 

Du fait de l'augmentation des puissances et de la réduction des circuits imprimés, la gestion thermique ou thermal management est devenue nécessaire à toute application électronique.

Samaro vous propose dans cette section plusieurs matériaux d'interface thermique : les compounds, les thermal pads, les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU), et les mastics thermo-conducteurs (utilisés en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)

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MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Résine polyuréthane spécialement adaptée pour l'encapsulage ou résinage de composants électriques et électroniques dans des environnements difficiles tels que les milieux marins et tropicaux, secteur automobile

Sachet 250 g

Résine polyuréthane spécialement adaptée pour l'encapsulage ou résinage de composants électriques et électroniques dans des environnements difficiles tels que les milieux marins et tropicaux, secteur automobile

kit 25 kg

Résine polyuréthane spécialement adaptée pour l'encapsulage ou résinage de composants électriques et électroniques dans des environnements difficiles tels que les milieux marins et tropicaux, secteur automobile

Kit 5 kg

Joint RTV thermoconducteur Oxime

Seringue de 75 ml

Joint RTV thermoconducteur Etoxy

Seringue de 75 ml

Colle thermoconductrice

Seringue de 20 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Tube 50 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 25 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 10 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Boite 1 kg

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