Dissipation thermique 

Du fait de l'augmentation des puissances et de la réduction des circuits imprimés, la gestion thermique ou thermal management est devenue nécessaire à toute application électronique.

Samaro vous propose dans cette section plusieurs matériaux d'interface thermique : les compounds, les thermal pads, les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU), et les mastics thermo-conducteurs (utilisés en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)

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MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Tube 50 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Seringue 35 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 25 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 10 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Boite 1 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Cartouche 700 g

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 35 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Bidon 25 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 2 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 10 ml

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