Tél. :04 26 680 680
info@samaro.frDu fait de l'augmentation des puissances et de la réduction des circuits imprimés, la gestion thermique ou thermal management est devenue nécessaire à toute application électronique.
Samaro vous propose dans cette section plusieurs matériaux d'interface thermique : les compounds, les thermal pads, les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU), et les mastics thermo-conducteurs (utilisés en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)
Marque | Nom du produit | Applications | Conditionement | ||
---|---|---|---|---|---|
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > | ||
![]() |
![]() |
|
Détails > |