Dissipation thermique 

Du fait de l'augmentation des puissances et de la réduction des circuits imprimés, la gestion thermique ou thermal management est devenue nécessaire à toute application électronique.

Samaro vous propose dans cette section plusieurs matériaux d'interface thermique : les compounds, les thermal pads, les encapsulants thermo-conducteurs (silicone neutre, époxy, PU), et les mastics thermo-conducteurs (utilisés en l'absence de fixation mécanique du dissipateur)