Compound 

Faciles à manipuler et ne requérant pas de polymérisation, ils sont utilisés pour des applications nécessitant une forte conductivité thermique, ils disposent d'une faible résistance thermique et se retirent aisément pour les opérations de maintenances.

Ces produits exigent une fixation mécanique afin de conserver une épaisseur généralement inférieure à 50 microns.

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MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Tube 50 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 25 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Bidon 10 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 3 W/m.K permettant un transfert efficace de la chaleur des composants électronique vers les dissipateurs thermiques.

Boite 1 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Cartouche 700 g

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 35 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Bidon 25 kg

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 2 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Seringue 10 ml

Compound Silicone de dissipation thermique ayant une conductivité thermique de 0.9 W/m.K pour la gestion thermique d'équipements électroniques.

Boite 1 kg

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