Pâtes à braser 

Avec plomb
Les pâtes (crèmes) à braser Heraeus avec alliage plomb sont disponibles en alliage Sn63Pb 37 et Sn62Pb36Ag2. La gamme comprend également des alliages spéciaux « anti-Manhattan ». Pour des applications spéciales (bonding fil « Au » petit diamètre) il existe des versions sans halogènes

Sans plomb
Les pâtes (crèmes à braser Heraeus avec alliage sans plomb (RoHS) sont disponibles en divers SnAgCu et SnAg3.5 eutectique. La gamme comprend également les séries InnoRel, SolderPro et crèmes à alliage basse température

MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g

La pâte à souder F823 SA40C5-89M30 est un mélange prêt à l'emploi, homogène et peu odorant, composé de poudre de métal, de liants, de solvants, de fondants et d'agents thixotropes. Le matériau offre une très grande résistance d'isolation...

Pot de 500 g

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g

Gamme des produits d assemblage « Microbond » pour cartes électroniques Automobile et Industrie. L électronique de Puissance est utilisé pour des applications haut voltage, haute intensité et cela avec des critères très élevés de...

Pot de 500 g


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