Thermal pads 

Les Thermal Pads sont, en général, des silicones souples précuits disponibles sous différentes épaisseurs et conductivités thermiques  mais des versions sans silicones sont disponibles pour des applications dans lesquelles cette technologie ne peut être utilisée. Ils ne nécessitent aucune polymérisation et sont idéals lorsque les surfaces sont assez planes et où l’épaisseur de l’interface thermique sera supérieure à 100 microns. La compression ainsi que le fait que ces matériaux soient déjà polymérisés permettent à ces matériaux d’interface thermique (TIM) de conserver leurs formes préétablies. Ils sont faciles à déposer mais aussi à décoller, et sont idéals pour des applications où les opérations de maintenance sont prévues.

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MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 11W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 228,6x228,6mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 7W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, Caloducs.

Feuille 228,6x228,6mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 6W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 228,6x228,6mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 3,2W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 228,6x228,6mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 3,2W/m.K pour applications microprocesseur, carte graphique, Puces mémoires ordinateurs.

Feuille 304,8x406,4mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 3W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 304,8x406,4mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 3W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 304,8x406,4mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 3W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 609,6x609,6mm ou découpe suivant plan

Thermal pad silicone disposant d'une conductivité thermique de 2,5W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications

Feuille 304,8x406,4mm ou découpe suivant plan

Thermal pad polyuréthane disposant d'une conductivité thermique de 2W/m.K pour applications automobiles, Puces mémoires ordinateurs, optoélectronique.

Feuille 304,8x406,4mm ou découpe suivant plan

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