Gap filler 

Les Gap Filler liquides sont des versions thixotropes des Printable Pads.  Ces matériaux offrent une large possibilité d’épaisseurs variant de 150µ à 5 mm grâce à leur consistance gel, consistance qui permet également une dépose verticale sans risque de coulée. Une fois polymérisés, ils bénéficient d’une compression importante et d’une faible dureté les rendant adaptés aux applications nécessitant une conductivité thermique importante ainsi qu’une résistance aux vibrations (réduction du stress sur les composants).

MarqueNom du produitApplicationsConditionement

DOWSIL™ TC4525, anciennement DOW CORNING™ TC4525, est un Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité...

Cartouche 20oz (3.2 kg)

DOWSIL™ TC4525, anciennement DOW CORNING™ TC4525, est un gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité...

KIT 40 Kg

DOWSIL™ TC4525GB, anciennement DOW CORNING™ TC4525GB, est un gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité...

Cartouche 20oz (3.2 kg)

DOWSIL™ TC4525GB, anciennement DOW CORNING™ TC4525GB, est un gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité...

KIT 40 Kg

DOWSIL™ TC4515 anciennement DOW CORNING® TC4515, est un gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité...

Cartouche 20oz (3.2 kg)

Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité thermique de 1.5 W/m.K.

KIT 40 Kg

Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité thermique de 1.5 W/m.K avec billes de verre permettant un...

Cartouche 20oz (3.2 kg)

Gap Filler thermoconducteur soft et compressible une fois polymérisé, idéal pour dissiper la chaleur d'un composant électronique vers un dissipateur grâce à sa conductivité thermique de 1.5 W/m.K avec billes de verre permettant un...

KIT 40 Kg

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