Silicone monocomposant 

Ces produits sont dédiés aux applications très basses températures, ou solution de micro-électronique comme la technologie glob-top ou la technologie dam & fill. Sont présents également des gels avec une polymérisation UV.

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MarqueNom du produitApplicationsConditionement

Encapsulant pour microélectronique

Cartouche 170G

Encapsulant pour microélectronique

Bouteille 1 kg

Gel d'encapsulation pour applications nécéssitant une résistance au fuel et aux solvants

Cartouche 740G

DOWSIL™ 36635 anciennement DOW CORNING® 36635, est un silicone monocomposant utilisé pour les applications très basses températures

Fût 181.4KG

DOWSIL™ 36635 anciennement DOW CORNING® 36635, est un silicone monocomposant utilisé pour les applications très basses températures

Tonnelet 3.6 kg

DOWSIL™ 36635 anciennement DOW CORNING® 36635, est un silicone monocomposant utilisé pour les applications très basses températures

Tonnelet 18.1 kg

Gel d'encapsulation (de résinage) avec polymérisation UV

Fût 181.4KG

DOWSIL™ X36211 anciennement DOW CORNING® X36211, est un gel d'encapsulation (de résinage) avec polymérisation UV

Tonnelet 3.6 kg

Le Sylgard® 535 est un Gel d'encapsulation (résinage)

Cartouche 210 ml

Le Sylgard® 535 est un Gel d'encapsulation (résinage)

Tonnelet 17.5KG

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