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Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 1,2W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Feuille 200x400mm ou découpe suivant plan
Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 1,5W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 2W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Feuille 200x400mm / 330x330mm ou découpe suivant plan
Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 2,5W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 3W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Thermal pad Silicone disposant d'une conductivité thermique de 5W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Interface Silicone disposant d'une conductivité thermique de 1,8W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
Rouleau 300mmx50m ou découpe suivant plan
Interface Silicone disposant d'une conductivité thermique de 0,8W/m.K pour applications de conversion d'énergie, Puces mémoires ordinateurs, télécommunications
