Epoxy monocomposant 

Vous trouverez dans cette catégorie des résines époxy mono-composant spécifiques. Elles sont utilisées :

  • Pour les applications underfill (ES501),
  • Pour les collages électro-conducteur (ESLE-10),
  • Pour le collage des composants CMS lors des étapes de brasage vagues (ES807 & ES808)
Ces résines spécifiques polymérisent à chaud.
ManufacturerNameApplicationPackaging

Résine epoxy monocomposant usage général. Développée pour être utilisée par trempage pour l'enrobage de circuits elle peut également être utilisée en temps que globe top pour la protection de composants spécifiques.

1 kg Can