Mastics 

Les mastics proposés par Samaro permettent de réaliser des collages souples et élastiques, tout en assurant une étanchéité parfaite aux liquides, sont adaptés à tout type de substrats et couvrent une multitude d'applications tels que l'assemblage et la protection de carte électronique ou modules électroniques, l'étanchéité des boitiers ou modules...

Les mastics Dow Corning Electronics sont des mastics à polymérisation neutre afin d'éviter l'oxydation des pistes, soudures, fine pitch des cartes électroniques et sont donc des mastics compatibles aux applications électroniques.

Il existe différentes solutions de collage ou d'étanchéité avec des mastics mono-composant RTV (mastics à polymérisation à température ambiante), des mono-composants à polymérisation à chaud, ainsi que des mastics bi-composants à polymérisation à chaud, pâteux ou fluides, adaptés à votre besoin.

per page
ManufacturerNameApplicationPackaging

DOWSIL™ 96083 formerly DOW CORNING® 96083, is an fixing components, bonding to various substrates such as ceramics, plastics, glass and metals.

3.9 kg Kit

DOWSIL™ Q36611 Black formerly DOW CORNING® Q36611 Black, is used for bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors.

3.6 kg Pail

Dow Corning Q36611 Black is used for bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors.

204.1 kg Drum

Dow Corning Q36611 Black is used for bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors.

18.1 kg Pail

DOWSIL™ Q36611 Black formerly DOW CORNING® Q36611 Black, is used for bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors.

453 g Can

Bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors. Suitable for deep sections or confined cures.

400 kg Kit

Bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors. Suitable for deep sections or confined cures.

40 kg Kit

DOWSIL™ Q58401 formerly DOW CORNING® Q58401, is used for bonding and sealing lids and housings, attaching base plates, sealing connectors and sensors. Suitable for deep sections or confined cures.

210 ml Kit

Bonding microprocessors to heat sinks.

40 kg Kit

Bonding microprocessors to heat sinks.

40 kg Kit

per page

Notice: Undefined index: cookie_accept in /home/samaro/public_html/tools/smarty/sysplugins/smarty_internal_templatebase.php(157) : eval()'d code on line 51

En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l’utilisation de cookies pour réaliser des statistiques de visites

Pour en savoir plus et paramétrer les traceurs