Dowsil – Comment dissiper la chaleur des composants électronique et les assembler ?
Comment améliorer la dissipation thermique de vos assemblages électroniques ?
Dow, avec sa gamme de produits Dowsil™, à développé des adhésifs thermo-conducteurs ayant les mêmes avantages que les adhésifs standards avec en plus la caractéristique de conductivité thermique.
Ces adhésifs Dowsil™ sont utilisés quand une liaison permanente est souhaitée, où une fixation mécanique n’est pas possible ou indésirable, où des mouvements thermiques sont nécessaires à l’articulation du lien, et où il est peu probable d’avoir une opération de maintenance, ou que des retouches soient nécessaires.
Les adhésifs thermo-conducteurs sont parfaitement adaptés dans des applications de collage de composants de puissance, de dissipateurs de chaleur, ainsi que pour d’autres applications où la flexibilité et la conductivité thermique sont des préoccupations majeures.
Les versions fluides polymérisant à chaud sont également adaptées pour les transformateurs, les alimentations, les bobines et autres appareils électroniques où une conductivité thermique améliorée est nécessaire.
Les silicones génèrent très peu de stress au niveau des composants même lorsqu’ils contiennent des charges conductrices thermiques.
Pourquoi les matériaux d’interface thermique (TIM : Thermal Interface Material) sont nécessaires ? Ou comment réduire la résistance thermique ?
Même lorsque les surfaces de deux composants sont placées en contact direct, la différence d’état de surfaces (rugosité) crée des vides (lacunes). L’air emprisonnée dans ces vides va alors limiter le transfert de chaleur.
Les TIM vont donc permettre de combler le jeu entre deux composants et de favoriser le transfert de chaleur en diminuant la résistance thermique.
Les silicones Dowsil™ polymérisant à température ambiante RTV
Références | Propriété | Conductivité thermique (W/m.K) |
Viscosité (mPa.s) | Dureté Shore | Résistance à la traction (MPa) | Elongation (%) | Plage de température | Rigidité diélectrique (kV/mm) | Conditionnements |
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Dowsil™ SE 4485 |
Blanc – UL 94 V0 |
2.8 | NA | A90 | 3.4 | 20 | -40°C / +120°C | 19 | Cartouche 330 ml |
Dowsil™ TC 1500 |
Blanc | 1.55 | NA | A82 | 2.7 | NC | -45°C / +200°C | 18 | Cartouche 330 ml |
Dowsil™ SE 4420 |
Blanc | 0.92 | 108 000 | A76 | 4.1 | 77 | -45°C / +200°C | 14.6 | Cartouche 330 ml |
Les silicones Dowsil™ polymérisant à chaud HTV
Les silicones Dowsil™ existent en version fluides pour une polymérisation à chaud lorsqu’une conductivité thermique améliorée est nécessaire.
Références | Propriété | Conductivité thermique (W/m.K) |
Viscosité (mPa.s) | Dureté Shore | Résistance à la traction (MPa) | Elongation (%) | Plage de température | Rigidité diélectrique (kV/mm) | Conditionnements |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Dowsil™ TC 2035 |
Rouge – Bi composant | 3.3 | 125 000 | A95 | 3.6 | 43 | -40°C / +200°C | 21 | Kit 2 kg – 3.2 kg |
Dowsil™ SE 4450 |
Gis – Mono composant | 1.92 | 66 000 | A95 | 6.7 | 46 | -45°C / +200°C | 21 | Boîte 1 kg |
Dowsil™ 1-4173 |
Gis – Mono composant | 1.8 | 61 000 | A92 | 6.2 | 20 | -45°C / +200°C | 16.7 | Cartouche 75 ml Cartouche 1.5 kg |
Les colles époxy et acryliques Permabond
L’excellente résistance chimique des résines époxies les rend appropriées aux conditions environnementales sévères. Les colles acryliques Permabond disposent d’un temps de fixation très rapide permettant ainsi un rendement important.
Références | Propriété | Conductivité thermique (W/m.K) |
Viscosité (mPa.s) | Dureté Shore | Résistance à la traction (MPa) | Elongation (%) | Plage de température | Rigidité diélectrique (kV/mm) | Conditionnements |
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Permabond MT3826 |
Jaune – Bi composant – Epoxy hybride – Temps de manipulation : 2-3h | 1.4 – 1.6 | 350 000 | A55 | 1-2 | >80 | -40°C / +150°C | 18-20 | Cartouche 400 ml |
Permabond TA4392 |
Acrylique – Blanc – Mono composant – temps de manipulation : 2-3 min | 1.11 | 200 000 – 400 000 | D65 | 15-20 | 1.5 | -55°C / +100°C | 25-30 | Cartouche 300 ml |
Plus d’info :
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