Dowsil™ TC-4040 : Dispensable Thermal Pad

Les Dispensables Thermal Pad Dowsil™

Essayez-vous de répondre aux exigences de la technologie de la 5G, comme la demande d’une forte conductivité thermique ? Les projets 5G nécessitent des densités de puissance plus importantes, qui produisent une plus grande chaleur. La technologie avec une telle production de température élevée nécessite des matériaux qui aident à dissiper la chaleur, des produits comme les Dispensable Thermal Pad Dowsil™.

DOWSIL TC-4040 Dispensable Thermal Pad
DOWSIL™ TC-4040 Thermal Pad est un silicone bi-composant d’interface thermique (TIM) et de remplissage d’espace, facile à déposer et offrant une forte conductivité thermique. Ce produit augmente l’efficacité de l’assemblage en permettant une polymérisation à température ambiante ou accélérée, ainsi qu’un assemblage vertical avant polymérisation en raison de son excellente résistance à l’affaissement.

Ainsi, le DOWSIL™ TC-4040 Dispensable Thermal Pad permet non seulement à votre technologie 5G de fonctionner, mais optimise le processus par lequel cette technologie est assemblée.

Besoins du marché

Dissipation thermique élevée, facilité d’assemblage, haute fiabilité, bonne résistance à l’affaissement vertical.

Valeur proposée

Le tampon thermique dispensable DOWSIL TC-4040 offre un excellent équilibre entre la gestion thermique et la facilité de traitement pour les applications de gestion thermique à haute puissance (station de base 5G, module de puissance, unité de contrôle, etc…)

Principaux avantages

Excellente gestion thermique : Bonne performance de mouillage du pad fabriqué

Haute fiabilité : Propriétés thermiques et mécaniques stables après vieillissement

Processus hautement efficace et fiabilité du processus

Taux d’extrusion élevé pour une grande efficacité et un processus facile.
Performances thermiques et mécaniques stables après vieillissement HT et TS.
Bonne résistance à l’affaissement vertical

DOWSIL TC-4040 Caractéristiques principales et avantages

Conductivité thermique de 4W/mk : Amélioration de la dissipation thermique et de la gestion thermique des dispositifs de forte puissance.

Performances thermiques stables à 150°C, 85°C/85%RH et -40°C à 125°C Choc thermique : Fournit une fiabilité thermique à long terme. Amélioration de la durée thermique et mécanique des dispositifs dans des conditions sévères.

Performances mécaniques stables à 150 et 175°C/1200 heures de vieillissement : Maintien d’une performance stable de remplissage des espaces et d’une performance fiable d’absorption et de libération des contraintes à haute température.

Taux d’extrusion de 350g/min et indice de thixotropie de 4.9 : Taux d’extrusion élevé pour une distribution efficace. Aucun écoulement après la distribution. Fiabilité du processus d’assemblage pour les applications à grand écart de 130µm à 3mm.

Stabilité verticale jusqu’à 3mm d’écart : assure une bonne fiabilité de remplissage d’écart lors de l’utilisation. Convient aux applications plates et verticales.

Résistance de contact plus faible

La matrice fluide a : une meilleure mouillabilité, un meilleur remplissage des micro-espaces et une meilleure réduction de la résistance de contact que les coussinets et les films fabriqués. Il en résulte une résistance thermique plus faible et une meilleure performance thermique.

DOWSIL TC-4040 – Propriété rhéologique

Une nature thixotropique plus élevée permet :

Un taux d’extrusion plus élevé lorsque le taux de cisaillement est plus élevé, ce qui permet d’obtenir un débit élevé.
Reste en place (pas d’écoulement) une fois distribué pour une bonne précision de la forme des motifs.

Processus et conditions d’essai :

Polymérisation à 25°C pendant 24 h.
Soumettre DOWSIL™ TC-4040 polymérisé à un choc thermique de -40C/30min à 125C/30min pendant 1000 heures.
Mesurer la conductivité thermique, la dureté, la rigidité diélectrique par 200h.

DOWSIL™ TC-4040 présente une conductivité thermique, une dureté et une résistance diélectrique stables après 1000 heures de vieillissement sous choc thermique.

Les autres Dispensable Thermal Pad De Dow

Il existe aujourd’hui 4 références disposant de conductivité thermique différentes : DOWSIL™ TC-4015 et TC-4016 ayant une conductivité thermique de 1.5W/m.K DOWSIL™ TC-4025 et TC-4026 ayant une conductivité thermique de 2.5W/m.K. Les DOWSIL™ TC-4016 et TC-4026 ont des billes de verres incorporées permettant d’avoir un meilleur contrôle de l’épaisseur de l’interface thermique.

Zoom sur le DOWSIL™ TC-4026

DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad est utilisé pour dissiper la chaleur des puces mémoires, des alimentations des ordinateurs.

Caractéristiques : Bleu / 1:1 / Viscosité : 70 000 mPa.s / Shore OO50 / Temps de Travail : >3h / Polymérisation: 24h à 25°C – 15 min à 100°C / Conductivité thermique : 2,5 W/m.K

Principaux avantages

Bonne conductivité thermique
Ajout de billes de verre permettant de contrôler l’épaisseur
UL94 V-0

DOWSIL™ TC-4026 Dispensable Thermal Pad est disponible en :

Plus d’info :

Besoin d’information sur les Dispensable Thermal Pad, et autres adhésifs thermo-conducteurs ou sur la marque Dowsil™ ? Contactez notre service technique au +33 426 680 680 ou remplissez notre formulaire de contact.

Samaro vous propose également d’autres solutions de thermal management (gestion thermique de la chaleur) via son guide de sélection « Thermal management » Vous retrouverez dans ce guide nos solutions de compounds, thermal pads, dispensable pads, encapsulants thermo-conducteur (RTV & HTV) ainsi que les adhésifs thermo-conducteur.